集成电路图纸(经典4篇)

立约人_________（以下简称甲方）与_________（以下简称乙方）。甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下：

第一条 标的物：委托芯片名称_________（），甲方同意由乙方代寻适合之代工厂，就标的物进行集成电路试制。

第二条 功能规格确认

一、甲方完成本设计案之各项设计及验证后，应将本产品之布图（Layout）交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。

二、甲方的布图（Layout）资料，概以甲方填写之TAPEOUTFORM为依据，进行光罩制作。乙方不对甲方之布局图（Layout）作任何计算机软件辅助验证。

三、标的物之样品验证系以乙方委托之晶圆代工厂标准的晶圆特性测试（WAT）值为准，甲方不得作特殊要求。

四、如甲方能证明该样品系因乙方委托之代工厂制程上之误失，致不符合参数规格范围，虽通过代工厂标准的晶圆特性测试，仍视为不良品。

第三条 样品试制进度

一、甲方须于委托制作申请单中注明申请梯次，若有一方要求变更制作梯次，需经双方事前书面同意后始可变更。

二、原案若有因不可归责乙方之事由或不可抗力之情事，致无法如期交货，乙方应于事由发生时，尽速通知甲方，由双方另行议定交货期限。

第四条 样品之确认

一、样品之确认以第二条之第二及三款之规定为依据，甲方不得对电气特性提出额外的样品确认标准，若因甲方之布局图（Layout）与TAPEOUTFORM不符，而致试制样品与甲方规格不符，因此所生损失概由甲方负责。

二、甲方应于收到标的物试制样品后肆拾伍日之内完成样品之测试。若该样品与甲方于委托制作申请单及TAPEOUTFORM中指定不符，且甲方能证明失败之样品是缘由制程之缺失所造成，甲方应于肆拾伍日之测试期限内以书面向乙方提出异议。如甲方未于此肆拾伍日之期限内向乙方提出异议，则视为样品已为甲方所确认。

三、乙方应于收到甲方所提之异议书拾伍个工作日内，将该异议交由第三公正单位评定。若甲方所提出之异议经评定，其系可归责予乙方时，乙方应要求代工厂重新制作样品。新样品之测试与确认，仍依本合约第二条第二、三及四款规定行之。除本项规定重新制作之外，甲方对乙方不得为任何其它赔偿之请求。

四、如新样品仍与甲方指定之规格不符，则甲方得要求终止合约。惟甲方不得向乙方索回已付予乙方之费用，且不得就本合约对乙方为任何损害赔偿请求，乙方亦不得向甲方请求任何除已付费用外之补偿。

第五条 试制费用试制费用依乙方订定之计费标准为准。

第六条 付款方式

一、甲方填送委托制作申请单、委托制作集成电路合约书及TAPEOUTFORM电子文件，连同拟下线的布局档案资料传送至乙方，并由乙方寄送芯片制作缴款通知函予甲方。

二、甲方收到芯片制作缴款通知函一个月内应以即期支票支付费用予乙方，乙方于收到费用后始制寄发票寄予甲方。甲方需于付款后始能领取该标的物。

第七条 专利权或著作权甲方保证所委托之设计案布图（Layout）资料绝无任何违反专利权或著作权法之相关规定，或侵害他人智能财产权之情事，若有涉及侵害他人权利之情形，概由甲方负责，如造成乙方损害，并应赔偿之。

第八条 所有权与使用权与本设计案有关之光罩及制程资料之所有权与使用权均归属乙方。甲方为制作光罩需要、同意乙方将布局图资料交由乙方委托之代工厂，但乙方应责成代工厂严守保密责任。

第九条 保密甲方所提供本设计案之布局图（Layout）及光罩均为甲方机密资料，非经甲方书面同意，乙方及其所委托之代工厂不得将该资料泄漏予任何第三者，亦不得将相关之资料、文件，挪作与履行本合约义务无关之其它用途，或提供给任何第三者使用。

第十条 不可抗力本合约因天灾、战争或其它非可归责于双方当事人之事由，致无法履行时，一方应于事由发生时通知他方，并本诚实信用原则，协助他方将损害减到最低。

第十一条 合约有效期限

一、本合约自签约日起生效，至签约日起满二年自动失效，期满后经双方同意得另以书面续约。

二、本合约于合约期限届至前可因下列事由终止之：

（一）双方书面同意

（二）甲方依第四条第四款规定终止合约

（三）如甲方有受破产宣告、清算、重整等事由，或其负责人犯法定刑为三年以上有期徒刑之罪，乙方得不经预告终止之

（四）甲方所交付之布局图有侵害他人智能财产权之情事时，乙方得不经预告终止之。

第十二条 合意管辖因本合约所生争议，双方合意以_________法院为第一审管辖法院。

第十三条 本合约若有未尽事宜，悉依_________有关法令规定定之。

第十四条 本合约附件为合约之一部，与本合约有同一效力。

第十五条 本合约之修订、变更或增删，非经双方书面同意不得为之。

第十六条 本合约壹式贰份，甲乙双方各执壹份为凭，印花税各自负担。

甲方（盖章）：_______  乙方（盖章）：_______

负责人（签字）：_____  代理人（签字）：_____

地址：_______________  地址：_______________

_______年____月____日  _______年____月____日

附件：

委托芯片制作申请表（94年度）

委

托

机

构

资

料

收据抬头：____________________________________

统一编号：__________________传真：_____________

负 责 人：__________________电话：_____________

联 络 人：__________________电话：_____________

联络地址：____________________________________

E-mail ：____________________________________

工 程 师：__________________电话：_____________

E-mail ：____________________________________

委托机构签章：

订

单

：

委

托

内

容

请注意

1.申请者填写委托内容前，请详阅「产研界芯片制作申请须知与说明(＿＿年度)」。

2.委托芯片制作案数超过8个时，请再填一张「产研界委托制作芯片申请表」。

3.包装：请列出包装材料及数量，例：28S/B _________ 8。不需包装者免填。

4.追加晶粒：以单位计算。

申请梯次：__________________使用制程：__________________

欲申请芯片制作(请依下线优先级)：

1. 芯片名称：________，面积：_________________mm2，包装：____，追加晶粒：____

2. 芯片名称：________，面积：_________________mm2，包装：____，追加晶粒：____

3. 芯片名称：________，面积：_________________mm2，包装：____，追加晶粒：____

4. 芯片名称：________，面积：_________________mm2，包装：____，追加晶粒：____

缴

交

资

料

□1.产研界委托芯片制作申请表：本页

□2.产研界委托制作集成电路合约书：一式二页

□3.布局文件资料：缴送方式( )磁带，( )磁盘，( )光盘片，( )ftp，

ftp no. : ____

请注意：产研界/学校自费下线布局文件及缴交注意事项

网址：//_____. ____

□4.接脚图(请使用____提供之接脚图，不需包装者免交。)

领

取

晶

片

领取方式：

□自取 □代领 □邮寄

签名：________________

付款

此栏由本中心填写：

□IC编号：

□报价单及缴款通知函

□付款支票：________________

□发票：____________________

立约人_________（以下简称甲方）与_________（以下简称乙方）。甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下：

第一条 标的物：委托芯片名称_________（Io._________），甲方同意由乙方代寻适合之代工厂，就标的物进行集成电路试制。

第二条 功能规格确认

一、甲方完成本设计案之各项设计及验证后，应将本产品之布图（Layout）交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。

二、甲方的布图（Layout）资料，概以甲方填写之TAPEOUTFORM为依据，进行光罩制作。乙方不对甲方之布局图（Layout）作任何计算机软件辅助验证。

三、标的物之样品验证系以乙方委托之晶圆代工厂标准的晶圆特性测试（WAT）值为准，甲方不得作特殊要求。

四、如甲方能证明该样品系因乙方委托之代工厂制程上之误失，致不符合参数规格范围，虽通过代工厂标准的晶圆特性测试，仍视为不良品。

第三条 样品试制进度

一、甲方须于委托制作申请单中注明申请梯次，若有一方要求变更制作梯次，需经双方事前书面同意后始可变更。

二、原案若有因不可归责乙方之事由或不可抗力之情事，致无法如期交货，乙方应于事由发生时，尽速通知甲方，由双方另行议定交货期限。

第四条 样品之确认

一、样品之确认以第二条之第二及三款之规定为依据，甲方不得对电气特性提出额外的样品确认标准，若因甲方之布局图（Layout）与TAPEOUTFORM不符，而致试制样品与甲方规格不符，因此所生损失概由甲方负责。

二、甲方应于收到标的物试制样品后肆拾伍日之内完成样品之测试。若该样品与甲方于委托制作申请单及TAPEOUTFORM中指定不符，且甲方能证明失败之样品是缘由制程之缺失所造成，甲方应于肆拾伍日之测试期限内以书面向乙方提出异议。如甲方未于此肆拾伍日之期限内向乙方提出异议，则视为样品已为甲方所确认。

三、乙方应于收到甲方所提之异议书拾伍个工作日内，将该异议交由第三公正单位评定。若甲方所提出之异议经评定，其系可归责予乙方时，乙方应要求代工厂重新制作样品。新样品之测试与确认，仍依本合约第二条第二、三及四款规定行之。除本项规定重新制作之外，甲方对乙方不得为任何其它赔偿之请求。

四、如新样品仍与甲方指定之规格不符，则甲方得要求终止合约。惟甲方不得向乙方索回已付予乙方之费用，且不得就本合约对乙方为任何损害赔偿请求，乙方亦不得向甲方请求任何除已付费用外之补偿。

第五条 试制费用试制费用依乙方订定之计费标准为准。

第六条 付款方式

一、甲方填送委托制作申请单、委托制作集成电路合约书及TAPEOUTFORM电子文件，连同拟下线的布局档案资料传送至乙方，并由乙方寄送芯片制作缴款通知函予甲方。

二、甲方收到芯片制作缴款通知函一个月内应以即期支票支付费用予乙方，乙方于收到费用后始制寄发票寄予甲方。甲方需于付款后始能领取该标的物。

第七条 专利权或著作权甲方保证所委托之设计案布图（Layout）资料绝无任何违反专利权或著作权法之相关规定，或侵害他人智能财产权之情事，若有涉及侵害他人权利之情形，概由甲方负责，如造成乙方损害，并应赔偿之。

第八条 所有权与使用权与本设计案有关之光罩及制程资料之所有权与使用权均归属乙方。甲方为制作光罩需要、同意乙方将布局图资料交由乙方委托之代工厂，但乙方应责成代工厂严守保密责任。

第九条 保密甲方所提供本设计案之布局图（Layout）及光罩均为甲方机密资料，非经甲方书面同意，乙方及其所委托之代工厂不得将该资料泄漏予任何第三者，亦不得将相关之资料、文件，挪作与履行本合约义务无关之其它用途，或提供给任何第三者使用。

第十条 不可抗力本合约因天灾、战争或其它非可归责于双方当事人之事由，致无法履行时，一方应于事由发生时通知他方，并本诚实信用原则，协助他方将损害减到最低。

第十一条 合约有效期限

一、本合约自签约日起生效，至签约日起满二年自动失效，期满后经双方同意得另以书面续约。

二、本合约于合约期限届至前可因下列事由终止之：

（一）双方书面同意

（二）甲方依第四条第四款规定终止合约

（三）如甲方有受破产宣告、清算、重整等事由，或其负责人犯法定刑为三年以上有期徒刑之罪，乙方得不经预告终止之

（四）甲方所交付之布局图有侵害他人智能财产权之情事时，乙方得不经预告终止之。

第十二条 合意管辖因本合约所生争议，双方合意以_________法院为第一审管辖法院。

第十三条 本合约若有未尽事宜，悉依_________有关法令规定定之。

第十四条 本合约附件为合约之一部，与本合约有同一效力。

第十五条 本合约之修订、变更或增删，非经双方书面同意不得为之。

第十六条 本合约壹式贰份，甲乙双方各执壹份为凭，印花税各自负担。

甲方（盖章）：_______ 乙方（盖章）：_______

负责人（签字）：_____ 代理人（签字）：_____

地址：_______________ 地址：_______________

_______年____月____日 _______年____月____日

附件：

委托芯片制作申请表（94年度）

委托人：(以下简称甲方)

法定代表人：

通讯地址：

联系方式：

受托人：(以下简称乙方)

法定代表人：

通讯地址：

联系方式：

根据《中华人民共和国民法典》及有关法律法规的规定，本着平等互利、诚实守信的原则，经双方协商一致，订立本合同。

一、技术服务内容及要求

(一)内容：________________。

(二)技术要求：乙方完成的设计成果要符合现行的________行业相关标准、规范。

二、履行期限、地点、进度安排

(一)履行期限：____年____月____日至____年____月____日止。

(二)履行地点：_____________。

(三)进度安排：

1、提交________版成果资料时间：____年____月____日。

2、提交________版成果资料时间：____年____月____日。

三、合同价款及支付

(一)合同价款

本合同暂定含税总价为人民币____元(小写：￥____元)。

其中计费价款为____元/km(固定综合单价)，以实际完成工作量进行结算。

(二)合同价款的结算与支付

1、合同价款的结算：乙方完成合同约定的义务后，与甲方进行结算金额的确认，形成结算单据，并由乙方出具发票，按照以下第____种方式办理合同价款的结算。

(1)一次性结算：项目通过最终验收合格后，对合同价款进行一次性结算。

(2)按进度分期结算：按一定期间对项目进行检查，以双方确认的进度进行结算。双方约定：______________________________________。

(3)其他方式：_________________________。

2、合同价款的支付：甲方按照以下第____种方式支付合同价款。

(1)甲乙双方结算完成后，乙方提交结算证明文件和有效结算票据，向甲方提出付款要求。甲方在收到乙方提交的付款要求及有效结算票据后____个工作日内支付。

(2)其他方式：___________________________。

3、甲方按照乙方提供的下列账户信息资料，通过银行结算方式支付给乙方。乙方应对其指定的下列账户信息真实性、安全性、准确性负责。

(1)收款单位：_________________。

(2)开户行：____________________。

(3)账号：______________________。

四、资料提交及期限

(一)甲方于合同签订后____日内向乙方提供以下资料：该项目的图纸及设计基础资料____份。

(二)乙方于____年____月____日前向甲方提供以下资料：_____________________。

五、利用合同价款购置的设备、器材、资料的归属

(一)利用合同价款购置的设备、器材、资料的所有权按下列第____种方式确定。

1、归甲方所有。

2、归乙方所有。

3、其他约定：_________________________。

六、验收标准及方式

(一)乙方提交技术服务的形式：_____________________________。

(二)甲方对成果进行验收，验收方式采用会议评审的方式进行。

(三)验收依据：依据现行的________行业相关技术规范和标准。

(四)合同项目的保证期为____个月，自项目通过最终验收之日起计算。保证期间如发现质量有缺陷的，乙方应负责无偿修正、返工。

七、开发风险承担

(一)合同履行过程中，因出现无法克服的技术困难，导致开发失败或部分失败的，风险责任承担按下列比例确定。

1、甲方承担已发生费用的____%。

2、乙方承担已发生费用的____%。

(二)一方发现可能致使开发失败或者部分失败的情形时，应当及时通知另一方，并积极采取适当措施，以尽可能地减少损失，否则承担由此造成的扩大损失。

八、双方的权利与义务

(一)甲方的权利与义务

1、有权对乙方的服务进行监督检查。

2、有权要求乙方按本合同约定完成并交付开发成果，乙方逾期不交付开发成果，在双方同意的延展期内仍不能交付开发成果的，甲方有权解除合同。

3、有权要求乙方合理使用合同价款。

4、有权要求乙方按照本合同约定提供相关的资料及文件。

5、有权要求乙方给予甲方必要的技术指导和培训，使甲方掌握开发成果。

6、乙方未按进度完成阶段工作的，有权暂停支付合同价款。

7、乙方将所承担的工作擅自转委托给第三方的，甲方有权拒付合同价款并单方解除本合同。

8、按照本合同约定支付合同价款。

9、按照本合同约定向乙方提供资料、文件及协作事项。

10、按照本合同约定进行验收，接受工作成果。

11、其他约定：_____________________________。

(二)乙方的权利与义务

1、有权要求甲方按照本合同约定提供资料及文件。

2、接受甲方提供的资料、文件、材料、样品等。发现甲方提供的资料、文件、材料、样品等不符合本合同约定时，应在接到上述资料、文件、材料、样品等后____天内，书面通知甲方改进或者更换，逾期未通知甲方改进或更换的，视为甲方提供的资料、文件、材料、样品等符合本合同约定。

3、乙方按照本合同约定交付工作成果后，有获得合同价款的权利。

4、应对甲方交给的资料、文件、材料、样品等妥善保管。在合同履行过程中，如果发现继续工作对材料、样品或设备等有损坏危险时，应中止工作，并及时书面通知甲方。工作完成后提交工作成果时应同时归还上述资料、文件、材料、样品等，未经甲方书面同意不得以任何方式留存、复制、泄露。

5、乙方在进入甲方场所时，须遵守甲方有关规定，如因违反甲方有关规定造成损失，责任由乙方承担。

6、未经甲方书面同意，不得将本合同约定乙方所承担的工作擅自转委托和分包。

7、乙方应当全面履行合同义务，接受甲方的监督检查。

8、乙方应当按照本合同约定交付技术开发成果。

9、项目通过最终验收后，乙方应当为甲方提供必要的技术指导和培训等相关的服务，使甲方掌握并熟练使用本合同项目下技术成果，费用由乙方承担。

10、其他约定：乙方在本合同履行过程中发生的健康、安全、环境事故，由乙方自行承担。

九、健康、安全与环境保护

与本项目相关的健康、安全与环境保护事宜应严格按照本合同执行，如乙方在提供服务时须进入甲方生产作业现场，双方应在签订本合同的同时，签订《HSE管理合同》，并作为本合同组成部分，与本合同具有同等法律效力。

十、保密及技术成果的归属

(一)乙方在履行本合同过程中产生的一切成果(包括但不限于专利、非专利技术、技术方案、软件等技术成果)，其所有权及知识产权归甲乙双方共有。

(二)甲方利用乙方提交的技术成果所完成的新的技术成果，其所有权及知识产权归甲方所有。

(三)因本合同或在本合同履行期间，乙方所获得的一切资料、信息及相关技术成果的所有权及知识产权归属甲乙双方共有。

(四)未经甲方书面同意，乙方不得将甲方提供的技术背景资料及有关技术、数据、经营等信息应用于与履行本合同无关的活动，并不得对上述资料进行复制、引用和发表。

(五)对于乙方使用的新技术和新方法，甲方负有保密义务，未经乙方书面同意，甲方不得以任何方式向第三人泄露，国家法律法规另有规定的除外。

(六)本合同的保密条款在本合同终止后，同样具有约束力。

(七)其他约定：_______________________________。

十一、保险

(一)双方应当按照国家有关法律法规的规定各自为其工作人员办理保险，并承担其费用。

(二)双方应当各自对其设备进行保险，并承担其费用。

十二、权利瑕疵担保

(一)因执行本合同的需要，合同一方提供的与本合同有关的设备、材料、工序工艺及其他知识产权，应保障对方在使用时不存在权利上的瑕疵，不会发生侵犯第三方专利权、商业机密等情况。若发生侵害第三方权利的情况，提供方应负责与第三方交涉，并承担由此产生的全部法律和经济责任，并对因为该侵权行为给对方造成的损失承担赔偿责任。

(二)乙方应保证交付的工作成果，不侵犯第三方的权利。若发生侵害第三方权利的情况，乙方应负责与第三方交涉，并承担由此产生的全部法律和经济责任，并对因为该侵权行为给甲方造成的损失承担赔偿责任。

十三、违约责任

(一)甲方的违约责任

1、甲方未按照本合同约定提供有关资料，致使乙方无法完成技术开发工作的，技术开发工作日期相应顺延。

2、甲方无正当理由迟延支付合同价款，每迟延一日，应当承担迟延支付部分____%的违约金。

3、甲方无正当理由拒绝接受技术开发工作成果的，应当承担合同价款____%的违约金。

4、其他约定：__________________________________。

(二)乙方的违约责任

1、乙方不能按照本合同约定完成技术开发工作，应当承担合同价款____%的违约金，并对因为该违约行为给甲方造成的损失承担赔偿责任，且甲方有权单方解除合同。

2、乙方逾期交付开发成果的，每逾期一日应当承担合同价款____%的违约金，同时乙方应继续履行合同义务;逾期____日仍未交付开发成果的，除按上述标准支付违约金外，乙方应原数返还甲方已经支付的合同价款，并对因为该违约行为给甲方造成的损失承担赔偿责任，且甲方有权单方解除合同。

3、乙方未按本合同约定标准完成技术开发工作的，乙方应按合同约定标准进行整改，经乙方整改完成工作成果，构成逾期交付的，乙方应按本条第(二)款第2项的约定支付逾期违约金。

4、在本合同约定的保证期内，出现服务质量问题的，乙方应当负责无偿返工或者采取其他补救措施，并赔偿由此给甲方造成的损失。

5、乙方将开发工作擅自转委托的，应支付合同价款____%的违约金，并对因为该违约行为给甲方造成的损失承担赔偿责任，且甲方有权单方解除合同。

6、乙方在交付开发成果之前，自行将技术开发成果转让给第三人的，应支付合同价款____%的违约金，并对因为该违约行为给甲方造成的损失承担赔偿责任，且甲方有权单方解除合同。

7、如果乙方将合同价款应用于与履行本合同无关活动的，甲方有权制止并要求其退还相应的价款，如果甲方要求乙方继续履行合同义务的，乙方应当按照甲方的要求继续履行合同义务。

8、乙方承担上述违约责任后，还应对因为该违约行为给甲方造成的损失承担赔偿责任。

9、乙方违反本合同约定的保密义务的，乙方应返还甲方已支付的合同价款，并对因为该违约行为给甲方造成的损失承担赔偿责任。

10、乙方违反本合同约定的权利瑕疵担保义务的，乙方应当向甲方支付合同价款____%的违约金，并对因为该违约行为给甲方造成的损失承担赔偿责任。

11、发生本条未列举的其他违约情形，乙方应当向甲方支付合同价款____%的违约金，并对因为该违约行为给甲方造成的损失承担赔偿责任。

12、其他约定：__________________________________。

十四、不可抗力

(一)不可抗力是指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况。

(二)如果本合同任何一方因受不可抗力事件影响而不能履行其在本合同下的全部或部分义务，根据不可抗力的影响，部分或全部免除责任，但法律另有规定的除外。

(三)声称受到不可抗力事件影响的一方应在____小时内通过书面形式将不可抗力事件的发生通知另一方，并在该不可抗力事件发生后____日内以书面形式向另一方提供此种不可抗力事件及其持续时间的书面证据。

(四)不可抗力事件发生时，双方有责任尽一切合理的努力消除或减轻此等不可抗力事件的影响。

(五)不可抗力事件发生时，一方未尽通知义务或未采取有效措施避免、减少损失的，应就扩大的损失承担相应的赔偿责任。

(六)迟延履行合同后，发生不可抗力的，不能免除责任。

(七)不可抗力事件发生时，双方应立即通过友好协商决定如何执行本合同。

十五、争议的解决方式

(一)因合同发生争议，双方应协商解决。

(二)如协商不成，可依法向____人民法院提起诉讼。

十六、合同的生效、变更、解除和终止

(一)本合同在满足以下条件之日起生效。

1、本合同经双方法定代表人(负责人)或委托代理人签字并加盖双方印章之日起生效。

2、其他约定：__________________________________。

(二)合同有效期内，若发生重大变化，双方可协商对合同进行修订。

(三)具备下列情形之一的，解除权人可单方解除合同，但应向对方发出书面的合同解除通知，通知到达对方时合同解除。合同解除并不影响各方在合同解除前依据本合同已经取得的权利和应当承担的义务。

1、甲方解除合同条件

(1)因不可抗力致使不能实现合同目的的。

(2)在履行期限届满之前，乙方明确表示或者以自己实际行为表明其不履行合同义务的。

(3)其他约定：__________________________________。

2、乙方解除合同条件

(1)因不可抗力致使不能实现合同目的的。

(2)在履行期限届满之前，甲方明确表示或者以自己实际行为表明其不履行合同义务的。

(3)其他约定：__________________________________。

(四)下列任一情况发生时，本合同即告终止。

1、本合同任一方有严重违反本合同的行为时，另一方有权要求违约方在一个合理的期限内改正违反本合同的行为，如果在该期限内仍没有改正该违反本合同的行为，则要求改正的一方有权在书面通知违反合同的一方____天后终止本合同。

2、双方协商解除合同。

(五)合同变更或解除，不能免除违约方应承担的违约责任，给对方造成损失的，还应承担赔偿责任。

十七、其它

(一)本合同未尽事宜双方协商解决。

(二)在执行本合同过程中，如双方商定对本合同进行修改或补充，由双方授权代表签订补充合同，并将作为本合同不可分割的组成部分。补充合同与本合同具有同等法律效力。补充合同与本合同内容不一致，以补充合同为准。

(三)本合同一式____份，甲方保存____份，乙方保存____份，具有同等法律效力。

甲方：

法定代表人：

签订时间：____年____月____日

乙方：

法定代表人：

签订时间：____年____月____日

立约人_________(以下简称甲方)与_________(以下简称乙方)。甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下：

第一条 标的物：委托芯片名称_________(Io._________)，甲方同意由乙方代寻适合之代工厂，就标的物进行集成电路试制。

第二条 功能规格确认

一、甲方完成本设计案之各项设计及验证后，应将本产品之布图(Layout)交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。

二、甲方的布图(Layout)资料，概以甲方填写之TAPEOUTFORM为依据，进行光罩制作。乙方不对甲方之布局图(Layout)作任何计算机软件辅助验证。

三、标的物之样品验证系以乙方委托之晶圆代工厂标准的晶圆特性测试(WAT)值为准，甲方不得作特殊要求。

四、如甲方能证明该样品系因乙方委托之代工厂制程上之误失，致不符合参数规格范围，虽通过代工厂标准的晶圆特性测试，仍视为不良品。

第三条 样品试制进度

一、甲方须于委托制作申请单中注明申请梯次，若有一方要求变更制作梯次，需经双方事前书面同意后始可变更。

二、原案若有因不可归责乙方之事由或不可抗力之情事，致无法如期交货，乙方应于事由发生时，尽速通知甲方，由双方另行议定交货期限。

第四条 样品之确认

一、样品之确认以第二条之第二及三款之规定为依据，甲方不得对电气特性提出额外的样品确认标准，若因甲方之布局图(Layout)与TAPEOUTFORM不符，而致试制样品与甲方规格不符，因此所生损失概由甲方负责。

二、甲方应于收到标的物试制样品后肆拾伍日之内完成样品之测试。若该样品与甲方于委托制作申请单及TAPEOUTFORM中指定不符，且甲方能证明失败之样品是缘由制程之缺失所造成，甲方应于肆拾伍日之测试期限内以书面向乙方提出异议。如甲方未于此肆拾伍日之期限内向乙方提出异议，则视为样品已为甲方所确认。

三、乙方应于收到甲方所提之异议书拾伍个工作日内，将该异议交由第三公正单位评定。若甲方所提出之异议经评定，其系可归责予乙方时，乙方应要求代工厂重新制作样品。新样品之测试与确认，仍依本合约第二条第二、三及四款规定行之。除本项规定重新制作之外，甲方对乙方不得为任何其它赔偿之请求。

四、如新样品仍与甲方指定之规格不符，则甲方得要求终止合约。惟甲方不得向乙方索回已付予乙方之费用，且不得就本合约对乙方为任何损害赔偿请求，乙方亦不得向甲方请求任何除已付费用外之补偿。

第五条 试制费用试制费用依乙方订定之计费标准为准。

第六条 付款方式

一、甲方填送委托制作申请单、委托制作集成电路合约书及TAPEOUTFORM电子文件，连同拟下线的布局档案资料传送至乙方，并由乙方寄送芯片制作缴款通知函予甲方。

二、甲方收到芯片制作缴款通知函一个月内应以即期支票支付费用予乙方，乙方于收到费用后始制寄发票寄予甲方。甲方需于付款后始能领取该标的物。

第七条 专利权或著作权甲方保证所委托之设计案布图(Layout)资料绝无任何违反专利权或著作权法之相关规定，或侵害他人智能财产权之情事，若有涉及侵害他人权利之情形，概由甲方负责，如造成乙方损害，并应赔偿之。

第八条 所有权与使用权与本设计案有关之光罩及制程资料之所有权与使用权均归属乙方。甲方为制作光罩需要、同意乙方将布局图资料交由乙方委托之代工厂，但乙方应责成代工厂严守保密责任。

第九条 保密甲方所提供本设计案之布局图(Layout)及光罩均为甲方机密资料，非经甲方书面同意，乙方及其所委托之代工厂不得将该资料泄漏予任何第三者，亦不得将相关之资料、文件，挪作与履行本合约义务无关之其它用途，或提供给任何第三者使用。

第十条 不可抗力本合约因天灾、战争或其它非可归责于双方当事人之事由，致无法履行时，一方应于事由发生时通知他方，并本诚实信用原则，协助他方将损害减到最低。

第十一条 合约有效期限

一、本合约自签约日起生效，至签约日起满二年自动失效，期满后经双方同意得另以书面续约。

二、本合约于合约期限届至前可因下列事由终止之：

(一)双方书面同意

(二)甲方依第四条第四款规定终止合约

(三)如甲方有受破产宣告、清算、重整等事由，或其负责人犯法定刑为三年以上有期徒刑之罪，乙方得不经预告终止之

(四)甲方所交付之布局图有侵害他人智能财产权之情事时，乙方得不经预告终止之。

第十二条 合意管辖因本合约所生争议，双方合意以_________法院为第一审管辖法院。

第十三条 本合约若有未尽事宜，悉依_________有关法令规定定之。

第十四条 本合约附件为合约之一部，与本合约有同一效力。

第十五条 本合约之修订、变更或增删，非经双方书面同意不得为之。

第十六条 本合约壹式贰份，甲乙双方各执壹份为凭，印花税各自负担。

甲方(盖章)：_______ 乙方(盖章)：_______

负责人(签字)：_____ 代理人(签字)：_____

地址：_______________ 地址：_______________

_______年____月____日 _______年____月____日